注册资金:人民币500.00万

企业经济性质:
法人代表或负责人:
企业类型:
公司注册地:
注册资金:
成立时间: 2007 年
员工人数:
月产量:
年营业额:
年出口额:
管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户:
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场:
主营产品或服务: 不锈钢基板电子浆料、厚膜电子浆料、厚膜电路用银钯浆料、厚膜电路用电阻浆料、包封介质浆料。电子浆料; 导体浆料; 介质浆料; 电阻浆料; 包封介质浆料; 汽车热线玻璃银浆;